消息称三星、台积电3nm良品率约50% 预计影响明年订单竞争

《科创板日报》9日讯，近日，业内人士分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。一位熟悉三星的人士透露，要赢得高通等大客户明年的3nm移动芯片订单，良率至少需要提高到70%。此外，有分析师表示，台积电3nm工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构，可能“未能控制”过热问题。台积电计划在明年量产N3E、N3P、N3X、N3AE等，重点就是提高良品率降低成本。（ChosunBiz）

3nm工艺芯片对您意味着什么？
平均而言，较小的晶体管可提供改进的性能、功耗和散热。晶体管密度也随着晶体管的减小而增加。因此，由于晶体管内和晶体管之间的行进距离更小，电子在电路内行进的时间更少，从而提高了处理速度。它们还需要更少的能量来移动这些较短的距离，从而减少所需的输入功率，最后，由于移动较少，导致以热量形式损失的能量更少。
所有这些都意味着更好的性能、电池寿命和周围的加热。这意味着采用3nm芯片的设备将比采用同一芯片制造商的5nm或4nm工艺芯片的设备速度更快、使用寿命更长。
当然，影响这些指标的因素不仅仅是所使用的处理器或SoC。芯片设计或架构、与其配对的内存的速度以及包括软件在内的其他因素决定了终端设备（无论是智能手机、平板电脑还是个人电脑）的性能。
电池寿命还受到设备上其他组件（例如显示屏）的功耗以及硬件和软件优化的影响。最后，散热在很大程度上取决于设备的设计以及与之相结合的冷却量。
事实上，最新一代工艺节点芯片的生产成本将更高，并且在生产初期每片晶圆的产量比前几代芯片更低，这也意味着它们将仅限于生产的高端手机和平板电脑。因此，预计3nm工艺芯片智能手机和平板电脑将在至少一年内仅在各制造商的旗舰产品中提供。苹果只会为iPhone Pro机型引入3nm工艺A17 SoC的传言呼应了这样的产品开发决定。
需要意法半导体(ST)品牌产品可找现代芯城

意法半导体(ST)热销型号：
STM32F103C8T6
STM32F407VET6
STM32F103CBT6
STM32G030C8T6
STM32L431RCT6
STM32G070CBT6 
VIPER22ADIP-E
STM32F401RCT6